PI juhtiv kile on materjal, mis ühendab polüimiidi (PI) kile kõrge temperatuuri stabiilsuse ja juhtivad omadused. See saavutab juhtivad omadused, kattes polüimiidi (PI) kile pinnale kihi indium tinaoksiidi (ITO) kile. See struktuur muudab selle laialdaselt kasutamiseks rakendustes, mis nõuavad kõrge läbipaistvust, kõrge temperatuuri stabiilsust ja juhtivaid omadusi. Tootmisprotsess on põhimõtteliselt kaheastmeline protsess. Esiteks sünteesitakse polüamiinhapet ja seejärel valmistatakse polüimiidkile kile moodustava imidiseerimisprotsessi kaudu. See materjal sobib laborites painduvate päikesepatareide või sellega seotud seadmete kasutamiseks.
See materjal on kõige paremini toimiv õhukese kilega isoleeriv materjal maailmas. See on valmistatud püromellitilisest anhüdriidist (PMDA) ja diaminodifenüüleetrist (ODA) tugevas polaarses lahustis polükondensatsiooni ja valatud kilede moodustumise kaudu ning seejärel jämeerides.
Polüimiidid jagunevad üldiselt kahte kategooriasse
Termoplastilised polüimiidid, nagu imiidkiled, katted, kiud ja kaasaegsed mikroelektroonika polüimiidid.
Termosetting polüimiidid hõlmavad peamiselt bismaleimiidi (BMI) tüüpi ja monomeeri reagendi polümerisatsiooni (PMR) tüüpi polüimiidid ja nende vastavad modifitseeritud tooted. KMI -d on lihtne töödelda, kuid rabe.
Selle peamised omadused
See on kollane ja läbipaistev, suhtelise tihedusega 1,39 kuni 1,45. Polüimiidkile on suurepärane kõrge ja madala temperatuuriga vastupidavus, elektriline isolatsioon, adhesioon, kiirguskindlus ja keskmise takistus. Seda saab kasutada pikka aega temperatuurivahemikus -269 kraadini 280 kraadi ja see võib lühikese aja jooksul saavutada kõrge temperatuur 400 kraadi.
Polüimiid on tööstuslike polümeermaterjalide seas kõige soojuskindlam sort. Seda kasutatakse laialdaselt kõrgtehnoloogilistes põldudes kilede, katteid, plasti, komposiitmaterjale, liimi, vahtplastid, kiud, eraldusmembraanid, vedelkristallide orientatsiooni ained, fotoresistid jne. 1960. aastate lõpus suutis minu riik toota väikeste partiidega ja on laialt kasutatud, ja see on laialt kasutatud, ja see on laialt levinud, nii et need on laialdaselt kasutatud, nii laialt levinud, nii laialt levinud, nii laialt levinud, nii laialt levinud, nii laialt levinud, nii laialt kasutatud, nii laialt levinud, nii laialt levinud, nii laialt levinud, nii laialt levinud, nii laialt levinud, nii laialt levinud, nii laialt levinud, nii et rahvakaaslasi, nii et rahvakaaslasi kasutati. aatomienergia ning elektrooniline ja elektritööstus.
Selle materjali peamised eelised
(1) Suurepärane kuumakindlus. Polüimiidi lagunemistemperatuur on tavaliselt üle 500 kraadi, mõnikord veelgi kõrgem. See on üks teadaolevate orgaaniliste polümeeride kõige termiliselt stabiilsemaid sorte. Seda peamiselt seetõttu, et molekulaarne ahel sisaldab suurt hulka aromaatseid rõngaid.
(2) Suurepärased mehaanilised omadused. Tugematu maatriksi materjali tõmbetugevus on üle 100 MPa. Anhüdriidiga valmistatud Kaptoni kile tõmbetugevus on 170 MPa, samas kui bifenüülpolüimiidi (Upilex S) oma võib ulatuda 400 MPa -ni. Polüimiidkiudude elastne moodul võib ulatuda 500 MPa -ni, teisel korral ainult süsinikkiust.
(3) Hea keemiline stabiilsus ning niiskus ja kuumakindlus. Polüimiidmaterjalid on orgaanilistes lahustites üldiselt lahustumatu ning on korrosiooni ja hüdrolüüsi suhtes vastupidavad. Erinevate struktuuridega sorte saab molekulaarse kujunduse muutmisega. Mõned sordid taluvad vees keemist 120 kraadi juures 500 tundi 2 atmosfääris.
(4) Hea kiirgustakistus. Pärast kiiritamist annusega 5 × 109 RAD, tugevust hoitakse endiselt 86%juures; Pärast seda, kui mõned polüimiidikiud kiiritatakse 1 × 1010 RAD kiirete elektronidega, on nende tugevuse säilitamiskiirus 90%.
(5) Head dielektrilised omadused. Dielektriline konstant on alla 3,5. Kui fluori aatomid sisestatakse molekulaarsesse ahelasse, saab dielektrilist konstanti vähendada umbes 2,5 -ni, dielektriline kadu on 10, dielektriline tugevus on 100 kuni 300 kV\/mm ja mahutakistus on 1015-17 ω · cm. Seetõttu on fluoritud polüimiidmaterjalide süntees populaarne uurimisvaldkond.
Kokkuvõtlikult võib öelda, et PI juhtiv film on õhuke kile isoleeriv materjal, millel on suurepärane esinemine maailmas. See on valmistatud püromellitiinhappest ja diaminodifenüüleetrist tugevas polaarses lahustis polükondensatsiooni ja valatud kile moodustumise ja seejärel imidiseerimise kaudu. See sobib eriti kasutamiseks painduva trükitud vooluahela substraadi ja erinevate kõrge temperatuuriga vastupidavate mootori- ja elektriisolatsioonimaterjalidena.